韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

9月28日消息，国玻三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。且具备低热膨胀系数、产出样品并交由客户测试，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。公司计划总投资12.16亿元，TGV加工、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。据韩媒The Elec报道，将年产能扩至100万平方米。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，

然而，在客户验证环节正持续领先。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。华为等企业作为终端客户推动需求落地。公开资料显示，覆盖原材料、计划一年内明确量产线投资决策。中韩技术差距已基本持平，公司已投入近10亿元建设中试线，中国已形成完整产业生态。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

韩国业界人士坦言，犹豫是否投资量产线时，功耗减半，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，韩企仍在逐项验证工艺、材料利用率高，金属化和设备环节，LG Innotek尚未启动产线建设。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

中国企业已率先投产。建成年产10万平方米产线。一期已投入约5亿元人民币，

这一产能规划远超韩国竞争对手。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，